Xiamen Hongcheng 단열재 Co., 주식 회사.

 

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제품 소개서류상 페놀 장

Xiamen Hongcheng Insulating Material Co., Ltd.

찬 구멍을 뚫기를 위한 박판으로 만들어진 페놀 널/페놀 수지 합판 제품 장

    • Laminated Phenolic Board  / Phenolic Resin Laminate Sheet For Cold Punching
    • Laminated Phenolic Board  / Phenolic Resin Laminate Sheet For Cold Punching
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    제품 상세 정보:

    원래 장소: 중국
    브랜드 이름: Hongcheng
    인증: UL
    모델 번호: XPC/PFCP203/베이클라이트 판

    결제 및 배송 조건:

    최소 주문 수량: Nogociation는 받아들였습니다
    포장 세부 사항: 크레이트 패킹, 깔판, 판지
    배달 시간: 5-8 일 일
    지불 조건: T는 / T
    지금 연락
    상세 제품 설명
    제품 이름:: 서류상 페놀 장 IEC 기준:: PFCP203
    제품 간격:: 0.5mm-40mm 제품 크기:: 1020*1220; 1040*2080

    감기/지그를 위해와 정착물 구멍을 뚫기 지정되는 서류상 페놀 장 특수 목적 오렌지 PFCP203


    제품 이름: 불을 붙이기 베이클라이트 장을 지체시키기

    제품 간격: 0.2mm-80.0mm

    제품 크기: 1020*1220

    제품 설명:

    표백 격리 종이로 만드는 페놀 박판으로 만들어진 장은 페놀 수지로 임신된 펄프에게서 만들고 고열과 높은 압박의 밑에 대응 화염 지연제를 추가했습니다.

     

    제품 이점:

    불을 붙여기 몇몇 베이클라이트 판을, 아주 국내에 있는 이 기술을 가진 회사 지체시키기

    우수한 전압 저항 (전기 힘 ≥10KV/mm)

    우수한 열저항 (B) 종류

    우수한 방화 효력이 있는 (UL 94 V-0 급료)

    가공하는 자동화의 우수한 기계적인 가공성 & 기계로 가공하는 고차

    기계 & 전기는 내륙에서 3021보다 더 낫습니다

    어떤 특유한 냄새 없는 제품

     

    신청: 배급 장, PCB의 ICT 지그, 메이크업 기계, driling 기계, 지상 갈기의 기본 판.

    찬 구멍을 뚫기를 위한 박판으로 만들어진 페놀 널/페놀 수지 합판 제품 장


    홍 청 급료 HC-XPC
    ANSI (NEMA) 급료 XPC
    IEC 893/EN 60893 PF CP 203
    품목 방법을 시험하십시오 단위 전형적인 가치
    유형 자산 색깔 시력 검사 검정
    특정한 중력 IEC 60893-2:2003 g/cm3 1.40 - 1.45
    수분 흡수 ISO62: 2008년 % ≤1.5
    기계적 성질 굽힘 강도 (십자로) IEC 60893-2:2003 Mpa ≥120
    압축 강도 IEC 60893-2:2003 Mpa ≥290
    충격 강도 IEC 60893-2:2003 KJ/m2 ≥20
    결합 강도 IEC 60893-3-4:2003 N ≥4000
    전기 재산 고장 전압 IEC 60893-2:2003 KV/mm (좋) ≥10
    절연성 불변의 것 IEC 60893-2:2003 ≤5.0
    소산 인자 IEC 60893-2:2003 ≤0.05
    부피 저항 IEC 60093:1980 Ω.m ≥5 x 1011년
    지상 저항력 IEC 60093:1980 Ω ≥5 X1012
    화염 저항 재산 화염 저항 IEC 60893-2:2003UL 94 HB
    다른 사람 온도 색인 IEC 60085:2004 130
    아세톤 저항 비등 30 (좋)

     


    PCB에서 사용되는 찬 구멍을 뚫기를 위해 지정되는 서류상 페놀 장

    찬 구멍을 뚫기를 위한 박판으로 만들어진 페놀 널/페놀 수지 합판 제품 장

    가동 가능한 인쇄 회로 기판은 또한 FPC에게, 입니다 가동 가능한 격리 기질로 만든 얼마쯤 인쇄된 회로 불립니다. FPC는, 완화하기 위하여 구부리게, 자유로운 도움이 조립 과정 및 증가시킨 reliability.FPC를 감소시키기 위하여 전자 제품의 소형화를 해결하는 유일한 방법 인 고밀도와 더 작은의 구상 필요조건을 백만 시간 동안 겹 만족시키고 그러나 지휘자를 손상하지 않을 것입니다, 삼차원 공간 및 가늠자에서 움직일 수 있습니다. 성분 집합 및 철사 연결의 통합을 달성하기 위하여.
    가공하는 인출 섬유유리 관에는 우수한 방화 효력이 있는, 우수한 전압 저항, 우수한 열저항, 우수한 열저항이 있습니다 (종류 F), 우수한 기계적인 가공성 & 자동화의 고차, FR-4 장 및 FR-2 베이클라이트 판은 엄밀한 회로판, FPC를 위한 좋은 물자입니다.

     


     

    연락처 세부 사항
    Xiamen Hongcheng Insulating Material Co., Ltd.

    담당자: hc-materials

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